公司概况
基本信息
广州广合科技股份有限公司（简称”广合科技”）成立于2002年6月17日，法定代表人为肖红星，注册资本42230万人民币，实缴资本39657.8689万人民币。公司于2024年4月2日在深圳证券交易所主板挂牌上市，股票代码001389，并于2025年6月向港交所递交上市申请，拟实现”A+H”双资本市场布局。
资产规模与员工情况
截至2025年第一季度，公司总市值接近300亿元人民币。2024年公司实现营业收入37.34亿元，年度利润6.76亿元。员工数量方面，根据历史数据推算，公司目前员工规模应在2000人左右，拥有专业的技术研发团队和生产制造队伍。
生产基地与分支机构
广合科技主要生产基地包括：
-
广州工厂：自动化率达80%，产能利用率90%
-
黄石工厂：产能利用率70%
-
泰国工厂：2025年第一季度投产，设计年产能20亿元
公司还设有广合科技(国际)有限公司作为境外销售平台。
主营业务与收入结构
核心产品线
广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。产品主要分为三大类：
-
算力场景PCB（占比72.5%）：包括算力服务器、数据中心交换机用PCB
-
工业场景PCB：涵盖工业控制、汽车电子、通信领域用PCB
-
消费场景PCB：涉及消费电子、安防电子用PCB
收入构成
2024年收入结构：
-
算力业务：27.06亿元，占比72.5%
-
工业业务：未公开具体数据
-
消费业务：未公开具体数据
按地区划分： -
境外收入：占比77.1%（其中保税区收入占46.5%）
-
境内收入：占比22.9%
技术特点
公司掌握12层以上高多层板、厚径比9:1等先进工艺，产品信号传输速率达56Gbps，AI服务器主板插损控制在0.15dB/in以下。其PCIe5.0产品已实现大规模出货，PCIe6.0产品完成样品试制。
客户分布与获客渠道
主要客户群体
广合科技客户群体优质且稳定，主要包括：
-
服务器品牌厂商：戴尔、浪潮、联想等
-
云计算及数据中心设备OEM厂商
-
主流服务器和企业提供专业制造服务的EMS提供商
-
英伟达AI服务器头部代工企业：鸿海、广达和英业达
市场覆盖范围
公司业务以境外市场为主，2024年境外收入占比达77.1%。产品广泛应用于全球数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子等领域。
销售模式
公司采用直接面向大客户的销售模式，与头部企业建立长期稳定合作关系。同时通过国际销售平台拓展海外市场，并借助泰国生产基地规避贸易壁垒，拓展东南亚及北美市场。
核心管理层
现任高管团队
-
董事长：肖红星（58岁，华南理工大学化学工程专业）
-
总经理：曾红（58岁，华南理工大学应用化学学士）
-
副总经理兼董事会秘书：曾杨清（曾红弟弟，48岁）
-
非执行董事：刘锦婵（肖红星妻子，59岁）
实际控制人
肖红星、刘锦婵夫妇合计持股53.81%，为公司实际控制人。肖红星在电子行业拥有30多年经验，曾担任生益电子生产经理，并共同创立多家PCB相关企业。
管理团队特点
管理层具有深厚的PCB行业背景和技术积累。总经理曾红拥有30多年PCB生产及质量管理经验，曾任职于生益电子并担任副总经理。其弟弟曾杨清负责公司董事会事宜和投资者关系，具有丰富的资本市场经验。
行业地位与竞争格局
市场份额
根据行业数据：
-
中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一
-
全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9%
-
中国大陆CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第一
-
全球CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第三，占全球市场份额的12.4%
主要竞争对手
国内主要竞争对手包括：
-
深南电路
-
生益电子
-
沪电股份
-
鹏鼎控股
-
胜宏科技
国际竞争对手主要为台资和日资PCB大厂。与竞争对手相比，广合科技的差异化优势在于算力服务器PCB领域的专注布局和技术领先。
技术认证
公司是国内为数不多的通过英伟达GB200芯片认证的PCB厂商，在国产CPU配套PCB领域占据70%以上份额。产品获得一百四十余项国家专利，并荣获华勤技术”联合创新奖”。
股价表现与市场评价
上市表现
广合科技于2024年4月2日上市，发行价未公开。截至2025年6月12日，股价报57.68元，总市值逾245亿元。2025年7月18日股价突破历史新高，市值逼近300亿元人民币。
近期股价表现
公司股价近期涨势强劲，7月18日再度上涨3.35%。2025年第一季度，公司实现营业收入11.17亿元，同比增长42.41%；归属于上市公司股东的净利润2.40亿元，同比增长65.68%。
市场评价
市场对广合科技的评价：
-
优势：踩中AI算力爆发风口，技术领先，客户优质
-
风险：客户集中度较高，原材料价格波动敏感
财务健康与风险指标
近年财务表现
2022-2024年财务数据：
-
营业收入：24.12亿(2022)、26.78亿(2023)、37.34亿(2024)
-
净利润：2.80亿(2022)、4.15亿(2023)、6.76亿(2024)
2025年一季度： -
营业收入：11.17亿元(同比+42.41%)
-
归母净利润：2.40亿元(同比+65.68%)
关键财务指标
-
流动比率：1.479(2024年三季报)
-
速动比率：1.241(2024年三季报)
-
资产负债率：43.90%(2024年三季报)
-
毛利率：未公开详细数据
行业对比
公司资产负债率已从早期远高于行业平均水平(69.33%)改善至接近行业均值。盈利能力持续增强，但需关注其对政府补助的依赖程度。
股东结构与机构持仓
主要股东构成
-
肖红星、刘锦婵夫妇：合计持股53.81%
-
广谐和投资(曾红控股)：持股10.17%
-
其他A股股东：持股36.02%
股权结构特点
股权高度集中在实际控制人手中，肖红星夫妇通过直接和间接方式控制公司超半数股份。上市前曾有多家机构突击入股，增资价格与股权转让价格存在差异。
机构持仓变化
由于上市时间较短，机构持仓数据有限。根据公开信息，公司股东户数约9.17万户，人均流通股656股，筹码分布较为分散。
潜在风险分析
经营风险
-
客户集中风险：主要客户为国内外知名服务器制造商
-
原材料价格波动：覆铜板、铜箔等原材料价格波动直接影响成本
-
技术迭代风险：需持续投入保持技术领先优势
-
产能消化风险：泰国工厂投产后市场开拓压力
财务风险
-
政府补助依赖：历史数据显示政府补助占利润比例较高
-
应收账款风险：未公开具体数据但需关注
-
汇率波动风险：境外收入占比高，受汇率影响大
行业与政策风险
-
国际贸易环境：全球贸易政策变化可能影响业务
-
环保政策：PCB行业环保要求不断提高
-
技术封锁风险：高端技术可能受到国际限制
公司联系方式
总部信息
-
公司全称：广州广合科技股份有限公司
-
注册地址：未公开详细地址
-
成立日期：2002年6月17日
-
上市日期：2024年4月2日
-
联系电话：未公开
-
传真号码：未公开
电子联系方式
-
公司网址：未公开
-
电子邮箱：未公开
-
投资者关系联系方式：未公开
生产基地
主要生产基地位于广州、黄石和泰国，具体地址未公开。广州工厂自动化率达80%，黄石工厂产能利用率70%，泰国工厂2025年一季度投产。